台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 5127 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-01 | I827899 | 發明 | 扇出型矽中介物、晶片封裝結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I827923 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I827925 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-01-01 | I827968 | 發明 | 記憶體裝置及其操作方法以及致能信號產生器 |
| 2024-01-01 | I827975 | 發明 | 具有堆疊閘極的電路、積體電路及其製造方法 |
| 2024-01-01 | I828028 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-01-01 | I828030 | 發明 | 存放器系統及控制方法 |
| 2024-01-01 | I828032 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I828035 | 發明 | 半導體封裝 |
| 2024-01-01 | I828053 | 發明 | 半導體加工工具及其排氣系統 |