台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 5127 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-01 | 202401585 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401586 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401663 | 發明 | 互連結構和其製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401665 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401677 | 發明 | 半導體晶粒 |
| 2024-01-01 | 202401686 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401695 | 發明 | 半導體封裝及方法 |
| 2024-01-01 | 202401700 | 發明 | 冷卻蓋、包括其的封裝的半導體裝置以及冷卻封裝的半導體裝置的方法 |
| 2024-01-01 | 202401706 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401711 | 發明 | 電子裝置、其電路板及電子裝置之製造方法 |