台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 5127 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-01 | 202401728 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401731 | 發明 | 具有高導磁合金芯電感器的封裝及其製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401732 | 發明 | 積體電路裝置及製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401744 | 發明 | 記憶體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401745 | 發明 | 積體電路及其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401748 | 發明 | 積體電路元件及製造積體電路元件的方法 |
| 2024-01-01 | 202401777 | 發明 | 記憶體結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401778 | 發明 | 記憶體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-01 | 202401801 | 發明 | 半導體裝置及記憶體裝置的製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401806 | 發明 | 具有新型保護二極體結構之堆疊式影像感測器裝置及製造其之方法 |