台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-07-01 | 202326935 | 發明 | 製造半導體裝置的方法及半導體裝置 |
| 2023-07-01 | 202326948 | 發明 | 記憶體裝置及降低記憶體裝置的操作電壓的方法 |
| 2023-07-01 | 202326973 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法與封裝裝置 |
| 2023-07-01 | 202327008 | 發明 | 半導體封裝結構及其製造方法 |
| 2023-07-01 | 202327046 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-07-01 | 202327056 | 發明 | 記憶體裝置及其製造方法 |
| 2023-07-01 | 202327109 | 發明 | 半導體裝置結構 |
| 2023-07-01 | 202327117 | 發明 | 包括設置於半導體基底中的鍺區的半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-07-01 | 202327212 | 發明 | 具有ESD保護的半導體元件及其操作和配置方法 |
| 2023-07-01 | I807009 | 發明 | 半導體裝置的形成方法 |