台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 5127 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-01 | I828276 | 發明 | 記憶體裝置及降低記憶體裝置的操作電壓的方法 |
| 2024-01-01 | I828285 | 發明 | 用於薄氧化物技術的互補式金氧半導體施密特觸發式接收器及其操作方法 |
| 2024-01-01 | I828304 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I828309 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I828365 | 發明 | 靜電放電保護裝置及方法 |
| 2024-01-01 | I828491 | 發明 | 中介層裝置及半導體封裝結構 |
| 2024-01-01 | I828513 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2023-12-21 | I826529 | 發明 | 半導體裝置、半導體封裝、封裝及其形成方法 |
| 2023-12-21 | I826766 | 發明 | 沉積系統和方法 |
| 2023-12-21 | I826774 | 發明 | 記憶體裝置、積體電路裝置及其製造方法 |