台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4055 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-01 | 202414613 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-04-01 | 202414617 | 發明 | 三維半導體裝置以及其形成方法 |
| 2024-04-01 | 202414671 | 發明 | 半導體封裝固定裝置和製造方法 |
| 2024-04-01 | 202414707 | 發明 | 半導體晶粒封裝及其形成方法 |
| 2024-04-01 | 202414710 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2024-04-01 | 202414711 | 發明 | 半導體結構、堆疊結構及其製造方法 |
| 2024-04-01 | 202414713 | 發明 | 封裝體及其封裝方法 |
| 2024-04-01 | 202414727 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2024-04-01 | 202414741 | 發明 | 使用積體電路封裝的裝置及其形成方法 |
| 2024-04-01 | 202414774 | 發明 | 半導體裝置、晶圓級結構、及其形成方法 |