台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4055 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-04-11 I839260 發明 製造光罩的方法
2024-04-01 202414070 發明 半導體裝置的製造方法
2024-04-01 202414076 發明 用於極紫外光光罩的光罩護膜的製造方法
2024-04-01 202414343 發明 用於在形貌改變製程下對實體結構進行形貌模擬的方法、用於對包括中央處理單元及圖形處理單元的硬體平台執行形貌模擬的方法及儲存使電腦執行用於對實體結構進行形貌模擬的方法的指令的非暫時性電腦可讀取儲存媒體
2024-04-01 202414397 發明 記憶體裝置及其操作方法
2024-04-01 202414408 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-04-01 202414410 發明 用於對記憶體裝置進行再新的積體電路及方法
2024-04-01 202414546 發明 封裝件及製造半導體裝置的方法
2024-04-01 202414583 發明 積體晶片及其形成方法以及半導體結構
2024-04-01 202414608 發明 半導體裝置及其製造方法