台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 5127 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-12-16 | 202449879 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-12-16 | 202449880 | 發明 | 半導體元件與其形成方法 |
| 2024-12-16 | 202449906 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-12-16 | 202449916 | 發明 | 半導體裝置結構及其製造方法 |
| 2024-12-16 | 202449924 | 發明 | 包含用於封裝互連的邊角加固結構的半導體結構及其製備方法 |
| 2024-12-16 | 202449927 | 發明 | 接觸栓的形成方法 |
| 2024-12-16 | 202449966 | 發明 | 半導體晶圓處理工具和半導體晶圓處理方法 |
| 2024-12-16 | 202449991 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-12-16 | 202449993 | 發明 | 半導體裝置結構的形成方法與內連線結構 |
| 2024-12-16 | 202449998 | 發明 | 穿基底通孔及其形成方法 |