台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4055 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-01 | I837554 | 發明 | 形成互連結構的方法 |
| 2024-04-01 | I837588 | 發明 | 封裝結構 |
| 2024-04-01 | I837635 | 發明 | 封裝結構 |
| 2024-04-01 | I837649 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I837653 | 發明 | 製造半導體裝置的方法及應用於其的製程腔室與導流板 |
| 2024-04-01 | I837688 | 發明 | 記憶體元件、感測放大器系統及其控制方法 |
| 2024-04-01 | I837689 | 發明 | 積體電路及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I837694 | 發明 | 內連結構及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I837706 | 發明 | 積體電路及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I837714 | 發明 | 半導體裝置製造的圖案形成方法及用於製造遮罩的設備 |