台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4055 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-11 | I838614 | 發明 | 具有延伸密封環結構的封裝元件及其形成方法 |
| 2024-04-11 | I838635 | 發明 | 積體電路及其製造方法 |
| 2024-04-11 | I838669 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-04-11 | I838677 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-04-11 | I838683 | 發明 | 具有設置在溝渠中的閘極結構的集成晶片及其形成方法 |
| 2024-04-11 | I838780 | 發明 | 記憶體裝置及其形成方法 |
| 2024-04-11 | I838842 | 發明 | 積體電路及其製造方法 |
| 2024-04-11 | I838868 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-04-11 | I838874 | 發明 | 積體電路、ＣＭＯＳ影像感測器及其製造方法 |
| 2024-04-11 | I838891 | 發明 | 晶圓接合方法及接合裝置結構 |