台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-03-01 | 202310220 | 發明 | 半導體封裝及其形成方法 |
| 2023-03-01 | 202310229 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2023-03-01 | 202310231 | 發明 | 積體電路裝置、晶片封裝及晶片封裝的製備方法 |
| 2023-03-01 | 202310236 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2023-03-01 | 202310259 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2023-03-01 | 202310260 | 發明 | 晶片結構及其形成方法和晶片封裝結構 |
| 2023-03-01 | 202310264 | 發明 | 半導體晶粒 |
| 2023-03-01 | 202310265 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2023-03-01 | 202310266 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2023-03-01 | 202310273 | 發明 | 半導體裝置封裝體及其形成方法 |