台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-03-01 | 202310153 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-03-01 | 202310154 | 發明 | 具有阻焊結構的半導體結構 |
| 2023-03-01 | 202310168 | 發明 | 積體晶片及其製造方法 |
| 2023-03-01 | 202310169 | 發明 | 半導體元件結構的形成方法 |
| 2023-03-01 | 202310181 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2023-03-01 | 202310199 | 發明 | 半導體製造設備環境參數檢測方法 |
| 2023-03-01 | 202310204 | 發明 | 記憶體裝置、寫入輔助單元及其形成方法 |
| 2023-03-01 | 202310216 | 發明 | 具有傾斜側壁的支撐環的封裝結構 |
| 2023-03-01 | 202310217 | 發明 | 封裝基底、封裝及形成半導體結構的方法 |
| 2023-03-01 | 202310219 | 發明 | 半導體封裝 |