台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-05-16 | 202320190 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2023-05-16 | 202320211 | 發明 | 定位設備與處理半導體晶圓的方法 |
| 2023-05-16 | 202320221 | 發明 | 半導體結構與其製作方法 |
| 2023-05-16 | 202320222 | 發明 | 積體電路及其形成方法 |
| 2023-05-16 | 202320224 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-05-16 | 202320225 | 發明 | 形成半導體裝置結構的方法和形成介電層的方法 |
| 2023-05-16 | 202320226 | 發明 | 具有隔離部件的半導體結構及其製造方法 |
| 2023-05-16 | 202320228 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-05-16 | 202320230 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-05-16 | 202320246 | 發明 | 用於三維積體電路電源分配的方法及半導體裝置 |