台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 5127 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-01 | 202347648 | 發明 | 降低半導體封裝串擾及其方法 |
| 2023-12-01 | 202347650 | 發明 | 半導體封裝及其形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347651 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347662 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347664 | 發明 | 裝置晶粒、半導體封裝結構及其製作方法 |
| 2023-12-01 | 202347674 | 發明 | 晶片封裝結構及其形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347679 | 發明 | 積體電路封裝體及其形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347680 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347687 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202347691 | 發明 | 布局修改方法以及半導體結構 |