台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-05-16 | 202320248 | 發明 | 積體電路晶片 |
| 2023-05-16 | 202320271 | 發明 | 半導體晶粒封裝 |
| 2023-05-16 | 202320275 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2023-05-16 | 202320281 | 發明 | 具有交錯金屬網格的封裝件及其形成方法 |
| 2023-05-16 | 202320294 | 發明 | 積體半導體裝置與其製作方法，及雙極互補動態金氧半場效電晶體裝置 |
| 2023-05-16 | 202320295 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-05-16 | 202320296 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-05-16 | 202320310 | 發明 | 包含記憶體單元的積體電路晶片及其製造方法 |
| 2023-05-16 | 202320313 | 發明 | 記憶體系統、記憶體裝置及操作記憶體裝置的方法 |
| 2023-05-16 | 202320324 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |