台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-08-01 | I810953 | 發明 | 半導體封裝裝置及其半導體配線板 |
| 2023-08-01 | I810998 | 發明 | 半導體裝置與其製作方法 |
| 2023-08-01 | I811103 | 發明 | 通信介面結構和晶粒對晶粒封裝 |
| 2023-07-21 | I809160 | 發明 | 用於晶圓級測試之方法及用於測試半導體裝置之系統 |
| 2023-07-21 | I809188 | 發明 | 形成二維材料層的方法、場效電晶體及其製造方法 |
| 2023-07-21 | I809193 | 發明 | 提升記憶體效率的電路與方法 |
| 2023-07-21 | I809227 | 發明 | 微影系統的預防維修操作方法 |
| 2023-07-21 | I809355 | 發明 | 像素陣列與其製造方法 |
| 2023-07-21 | I809364 | 發明 | 半導體裝置、高電子遷移率電晶體以及用於製造其的方法 |
| 2023-07-21 | I809366 | 發明 | 微機電系統及其製作方法 |