台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1558 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-04-01 I837635 發明 封裝結構
2024-04-01 I837588 發明 封裝結構
2024-04-01 I837554 發明 形成互連結構的方法
2024-04-01 I837500 發明 基板處理系統以及用於處理基板的方法
2024-04-01 I837480 發明 具有薄膜電晶體選擇器之記憶胞裝置及其形成方法
2024-04-01 I837474 發明 半導體結構及其形成方法
2024-04-01 I837451 發明 對一結構加工之機台及方法
2024-04-01 I837322 發明 半導體裝置和製造半導體裝置的方法
2024-03-21 I836966 發明 半導體裝置及其形成方法
2024-03-21 I836944 發明 半導體元件結構及其形成方法