台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-04-01 | I837635 | 發明 | 封裝結構 |
2024-04-01 | I837588 | 發明 | 封裝結構 |
2024-04-01 | I837554 | 發明 | 形成互連結構的方法 |
2024-04-01 | I837500 | 發明 | 基板處理系統以及用於處理基板的方法 |
2024-04-01 | I837480 | 發明 | 具有薄膜電晶體選擇器之記憶胞裝置及其形成方法 |
2024-04-01 | I837474 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
2024-04-01 | I837451 | 發明 | 對一結構加工之機台及方法 |
2024-04-01 | I837322 | 發明 | 半導體裝置和製造半導體裝置的方法 |
2024-03-21 | I836966 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
2024-03-21 | I836944 | 發明 | 半導體元件結構及其形成方法 |