台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-01 | I838280 | 發明 | 晶粒之間的通訊系統及其操作方法 |
| 2024-04-01 | I838218 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I838214 | 發明 | 電容裝置、半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I838152 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-04-01 | I838143 | 發明 | 半導體單元結構、積體電路及其製造方法 |
| 2024-04-01 | I838124 | 發明 | 具有改善的散熱效率的封裝及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I838115 | 發明 | 裝置封裝體及其製造方法 |
| 2024-04-01 | I838087 | 發明 | 具有凹陷阻擋結構的影像感測器與半導體元件的形成方法 |
| 2024-04-01 | I838073 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I838068 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |