台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-05-01 | 202519058 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2025-05-01 | 202519065 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |
| 2025-05-01 | 202519074 | 發明 | 影像感測器及其製造方法 |
| 2025-04-16 | 202515657 | 發明 | 淨化裝載埠、噴嘴墊片和淨化方法 |
| 2025-04-16 | 202516637 | 發明 | 封裝組件及其製作方法 |
| 2025-04-16 | 202516661 | 發明 | 處理基板的方法、基板處理設備以及熱處理系統 |
| 2025-04-16 | 202516719 | 發明 | 具有應力釋放圖案的積體電路結構及其製造方法 |
| 2025-04-16 | 202516721 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2025-04-16 | 202516730 | 發明 | 封裝結構及其製作方法 |
| 2025-04-16 | 202516733 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |