台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-01 | I850449 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2024-08-01 | I850412 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-08-01 | I850402 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-08-01 | I850395 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |
| 2024-08-01 | I850220 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |
| 2024-08-01 | I850205 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-07-21 | I850126 | 發明 | 堆疊式裝置結構及其形成方法與用於形成電晶體的閘極堆疊的方法 |
| 2024-07-21 | I850096 | 發明 | 半導體裝置及閘極結構之形成方法 |
| 2024-07-21 | I850080 | 發明 | 堆疊式半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-07-21 | I850062 | 發明 | 在電路設計中選擇裝置的方法及系統及非暫時性電腦可讀取媒體 |