台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-07-11 | I848600 | 發明 | 三維半導體裝置以及其形成方法 |
| 2024-07-11 | I848594 | 發明 | 薄膜電晶體及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848570 | 發明 | 封裝結構、封裝及形成封裝的方法 |
| 2024-07-11 | I848566 | 發明 | 影像感測器以及其形成方法 |
| 2024-07-11 | I848554 | 發明 | 積體電路及形成單元佈局結構的方法 |
| 2024-07-11 | I848553 | 發明 | 半導體製造方法及設備 |
| 2024-07-11 | I848542 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848534 | 發明 | 集成晶片及其形成方法 |
| 2024-07-11 | I848528 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2024-07-11 | I848519 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |