台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-01 | I850688 | 發明 | 具有ESD保護的半導體元件及其操作和配置方法 |
| 2024-08-01 | I850677 | 發明 | 積體晶片結構及其形成方法 |
| 2024-08-01 | I850674 | 發明 | 封裝組件及其形成方法 |
| 2024-08-01 | I850660 | 發明 | 集成晶片結構及其形成方法 |
| 2024-08-01 | I850650 | 發明 | 記憶體單元結構及其製造方法 |
| 2024-08-01 | I850641 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-08-01 | I850629 | 發明 | 用於微影表面形貌測量的系統和方法 |
| 2024-08-01 | I850585 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-08-01 | I850524 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |
| 2024-08-01 | I850499 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |