台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-06-16 | 202324513 | 發明 | 半導體結構的形成方法 |
| 2023-06-16 | 202324539 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-06-16 | 202324553 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-06-16 | 202324598 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2023-06-16 | 202324600 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
| 2023-06-16 | 202324602 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-06-16 | 202324615 | 發明 | 積體電路、半導體封裝以及半導體封裝的製造方法 |
| 2023-06-16 | 202324620 | 發明 | 用於封裝的方法及半導體封裝 |
| 2023-06-16 | 202324652 | 發明 | 晶片結構及其形成方法 |
| 2023-06-16 | 202324654 | 發明 | 積體電路結構及其形成方法 |