台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 5127 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-16 | 202349587 | 發明 | 半導體封裝和方法 |
| 2023-12-16 | 202349588 | 發明 | 半導體封裝及製造半導體封裝的方法 |
| 2023-12-16 | 202349590 | 發明 | 積體電路封裝的形成方法 |
| 2023-12-16 | 202349594 | 發明 | 具有電子裝置及光子裝置的整合封裝及其製造方法 |
| 2023-12-16 | 202349598 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2023-12-16 | 202349612 | 發明 | 半導體封裝和形成方法 |
| 2023-12-16 | 202349617 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2023-12-16 | 202349656 | 發明 | 積體電路及其形成方法 |
| 2023-12-16 | 202349657 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |
| 2023-12-16 | 202349660 | 發明 | 記憶體陣列、記憶體裝置及其形成的方法 |