台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4261 筆資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2023-06-16 202324658 發明 半導體晶圓結構及其形成方法
2023-06-16 202324670 發明 封裝結構及其形成方法
2023-06-16 202324684 發明 積體電路及其製造方法
2023-06-16 202324702 發明 三維積體電路及其形成方法
2023-06-16 202324708 發明 半導體結構與其形成方法
2023-06-16 202324753 發明 半導體裝置及其製造方法
2023-06-01 202321807 發明 極紫外光遮罩、其使用方法及微影圖案化方法
2023-06-01 202321813 發明 光罩與製造半導體裝置的方法
2023-06-01 202321822 發明 製造半導體裝置的方法
2023-06-01 202321823 發明 照明系統及半導體製程工具的操作方法