台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-11 | I858134 | 發明 | 支撐構件系統、儲料器系統及晶片匣儲料器系統 |
| 2024-10-01 | I857833 | 發明 | 半導體裝置和其製造方法 |
| 2024-10-01 | I857830 | 發明 | 修整晶圓的方法以及晶圓邊緣修整設備 |
| 2024-10-01 | I857824 | 發明 | 半導體元件與其製作方法 |
| 2024-10-01 | I857741 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-01 | I857679 | 發明 | 電力偵測系統及用於電力偵測的方法 |
| 2024-10-01 | I857666 | 發明 | 半導體電阻器結構及其製造方法 |
| 2024-10-01 | I857665 | 發明 | 積體電路裝置及其製作方法 |
| 2024-10-01 | I857662 | 發明 | 多閘極裝置及其形成方法 |
| 2024-10-01 | I857596 | 發明 | 影像感測器的像素、影像感測器、全域快門互補金屬氧化物半導體影像感測器的製造方法 |