台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-11 | I858512 | 發明 | 裝置晶粒、半導體封裝結構及其製作方法 |
| 2024-10-11 | I858511 | 發明 | 三維積體電路疊層及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858509 | 發明 | 用於在形貌改變製程下對實體結構進行形貌模擬的方法、用於對包括中央處理單元及圖形處理單元的硬體平台執行形貌模擬的方法及儲存使電腦執行用於對實體結構進行形貌模擬的方法的指令的非暫時性電腦可讀取儲存媒體 |
| 2024-10-11 | I858501 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858500 | 發明 | 半導體結構 |
| 2024-10-11 | I858497 | 發明 | 積體晶片及其形成方法以及切割半導體晶圓結構的方法 |
| 2024-10-11 | I858496 | 發明 | 用於讀取記憶體單元陣列中的位元狀態的系統及方法 |
| 2024-10-11 | I858495 | 發明 | 程式化電路、積體電路及編程方法 |
| 2024-10-11 | I858490 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858457 | 發明 | 電子裝置及操作方法 |