台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1558 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-10-11 I858573 發明 半導體裝置及其形成的方法
2024-10-11 I858571 發明 半導體裝置及其形成方法
2024-10-11 I858560 發明 半導體裝置及其形成方法與電晶體裝置
2024-10-11 I858553 發明 光波導終端裝置、其製造方法及測量其效率的系統
2024-10-11 I858551 發明 半導體封裝及其製造方法
2024-10-11 I858540 發明 積體電路結構及其形成方法
2024-10-11 I858535 發明 記憶體系統及記憶體陣列的操作方法
2024-10-11 I858530 發明 晶圓傳送系統和運送晶圓的方法
2024-10-11 I858527 發明 半導體結構及其製造方法
2024-10-11 I858513 發明 積體晶片及其形成方法