台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4729 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-07-16 | 202429637 | 發明 | 半導體封裝及形成其的方法 |
| 2024-07-16 | 202429638 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2024-07-16 | 202429656 | 發明 | 中介層佈線結構及半導體封裝裝置 |
| 2024-07-16 | 202430014 | 發明 | 具有漸縮熱傳遞層的相變記憶體裝置及用於形成其的方法 |
| 2024-07-11 | I848058 | 發明 | 光罩的製造方法、光罩結構及使用光罩結構的半導體製程方法 |
| 2024-07-11 | I848208 | 發明 | 積體電路的裝置及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848211 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-07-11 | I848217 | 發明 | 記憶體元件的資料處理方法及裝置 |
| 2024-07-11 | I848233 | 發明 | 矽光子半導體元件及其調變方法 |
| 2024-07-11 | I848263 | 發明 | 封裝結構與其形成方法 |