台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4729 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-01 | I851467 | 發明 | 晶片封裝結構及用於防止晶片封裝結構翹曲的方法 |
| 2024-07-21 | I849214 | 發明 | 積體電路結構 |
| 2024-07-21 | I849282 | 發明 | 在光阻層中形成圖案的方法、製造半導體裝置的方法及光阻組成物 |
| 2024-07-21 | I849289 | 發明 | 具有基底穿孔的積體晶片及其形成方法 |
| 2024-07-21 | I849399 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-07-21 | I849403 | 發明 | 記憶體裝置及其操作方法以及記憶體系統 |
| 2024-07-21 | I849414 | 發明 | 半導體元件及其製造方法 |
| 2024-07-21 | I849433 | 發明 | 用於實行記憶體內計算的計算裝置、記憶體控制器及方法 |
| 2024-07-21 | I849459 | 發明 | 記憶體系統、記憶體裝置及操作記憶體裝置的方法 |
| 2024-07-21 | I849652 | 發明 | 多層波導光耦合器及其形成方法 |