台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4438 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-05-11 | I842622 | 發明 | 晶粒之間的通訊系統及晶粒之間通道的修復方法 |
| 2024-05-01 | 202418415 | 發明 | 半導體封裝及其形成方法 |
| 2024-05-01 | 202418416 | 發明 | 半導體裝置及其操作方法 |
| 2024-05-01 | 202418473 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-05-01 | 202418493 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2024-05-01 | 202418495 | 發明 | 半導體裝置、半導體晶粒封裝和製造其的方法 |
| 2024-05-01 | 202418515 | 發明 | 封裝體及其製造方法 |
| 2024-05-01 | 202418529 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |
| 2024-05-01 | 202418567 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2024-05-01 | 202418981 | 發明 | 相變材料開關元件、其製造方法及操作方法 |