台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4729 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-07-21 | I849700 | 發明 | 影像感測器結構及其形成方法 |
| 2024-07-21 | I849749 | 發明 | 半導體裝置組合件、積體扇出型封裝及對半導體進行封裝的方法 |
| 2024-07-21 | I850007 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-07-21 | I850062 | 發明 | 在電路設計中選擇裝置的方法及系統及非暫時性電腦可讀取媒體 |
| 2024-07-21 | I850080 | 發明 | 堆疊式半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-07-21 | I850096 | 發明 | 半導體裝置及閘極結構之形成方法 |
| 2024-07-21 | I850126 | 發明 | 堆疊式裝置結構及其形成方法與用於形成電晶體的閘極堆疊的方法 |
| 2024-07-16 | 202429139 | 發明 | 包含光學器件的半導體結構及其製程方法 |
| 2024-07-16 | 202429548 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-07-16 | 202429580 | 發明 | 使用凸塊下金屬優先法形成封裝的方法及相應封裝 |