台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-16 | 202433106 | 發明 | 積體電路裝置、其製造方法及光學裝置的製造方法 |
| 2024-08-16 | 202433671 | 發明 | 含金屬蓋的結構及其製造方法 |
| 2024-08-16 | 202433688 | 發明 | 半導體晶粒封裝及形成方法 |
| 2024-08-16 | 202433689 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2024-08-16 | 202433732 | 發明 | 影像感測器及其形成方法 |
| 2024-08-16 | 202433749 | 發明 | 用於減少熱載子損傷的場效電晶體及其形成方法 |
| 2024-08-16 | 202434058 | 發明 | 半導體裝置、記憶體裝置以及用於形成記憶體單元的方法 |
| 2024-08-16 | 202434092 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2024-08-16 | 202434095 | 發明 | 相變材料開關及其製造方法 |
| 2024-08-11 | I851693 | 發明 | 半導體結構及其製作方法 |