台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4128 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-08-11 I852345 發明 半導體封裝及其製作方法
2024-08-11 I852346 發明 晶片封裝結構及其形成方法
2024-08-11 I852347 發明 積體電路封裝及其形成方法
2024-08-11 I852353 發明 三維記憶體裝置及其形成方法
2024-08-11 I852366 發明 半導體裝置及記憶體裝置的製造方法
2024-08-11 I852376 發明 半導體元件及其形成方法
2024-08-11 I852377 發明 積體晶片及其形成方法
2024-08-11 I852378 發明 影像感測器及其形成方法
2024-08-11 I852381 發明 使用積體電路封裝的裝置及其形成方法
2024-08-11 I852384 發明 非揮發性記憶胞結構、非揮發性記憶體製造方法及陣列結構