台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 5127 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-11-16 | 202544911 | 發明 | 半導體裝置和其形成方法 |
| 2025-11-16 | 202544926 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |
| 2025-11-16 | 202545007 | 發明 | 半導體封裝與其組裝方法 |
| 2025-11-16 | 202545008 | 發明 | 半導體模組、封裝結構及其形成方法 |
| 2025-11-16 | 202545009 | 發明 | 半導體封裝件及其製造方法 |
| 2025-11-16 | 202545010 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2025-11-16 | 202545015 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2025-11-16 | 202545025 | 發明 | 包括具有合金阻障層的內連線的中介物模組、包括中介物模組的封裝結構及其製造方法 |
| 2025-11-16 | 202545040 | 發明 | 半導體裝置以及製造靜電放電保護電路的方法 |
| 2025-11-16 | 202545149 | 發明 | 電子裝置、放大器裝置以及製造放大器的方法 |