台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-11 | I858606 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858609 | 發明 | 積體電路裝置、金屬－絕緣體－金屬電容結構、及其形成方法 |
| 2024-10-11 | I858612 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858627 | 發明 | 半導體晶粒封裝及形成方法 |
| 2024-10-11 | I858641 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858673 | 發明 | 半導體裝置及其測試方法 |
| 2024-10-11 | I858687 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858722 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858725 | 發明 | 積體電路元件及製造積體電路元件的方法 |
| 2024-10-11 | I858740 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |