台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2023-11-01 | I820422 | 發明 | 半導體封裝及其製備方法 |
2023-11-01 | I820418 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
2023-11-01 | I820408 | 發明 | 包括共軌接點的半導體結構及其製造方法 |
2023-11-01 | I820396 | 發明 | 光偵測裝置、光學裝置以及相關製造方法 |
2023-11-01 | I820381 | 發明 | 電力控制系統 |
2023-11-01 | I820380 | 發明 | 用於提供可靠的物理不可仿製功能的裝置及方法 |
2023-11-01 | I820374 | 發明 | 感應耦合電漿設備及其操作方法 |
2023-11-01 | I820351 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
2023-11-01 | I820350 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |
2023-11-01 | I820317 | 發明 | 封裝組件及其製造方法 |