台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-11 | I858511 | 發明 | 三維積體電路疊層及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858512 | 發明 | 裝置晶粒、半導體封裝結構及其製作方法 |
| 2024-10-11 | I858513 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2024-10-11 | I858527 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858530 | 發明 | 晶圓傳送系統和運送晶圓的方法 |
| 2024-10-11 | I858535 | 發明 | 記憶體系統及記憶體陣列的操作方法 |
| 2024-10-11 | I858540 | 發明 | 積體電路結構及其形成方法 |
| 2024-10-11 | I858551 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858553 | 發明 | 光波導終端裝置、其製造方法及測量其效率的系統 |
| 2024-10-11 | I858560 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法與電晶體裝置 |