頎邦科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 37 筆資料

資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。

公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2023-11-21 I823329 發明 玻璃覆晶封裝方法及其晶片
2023-11-21 I823452 發明 半導體封裝構造及其電路板
2023-11-21 I823582 發明 具黏合層之封裝結構及其封裝方法
2023-11-01 I820375 發明 接地構造
2023-10-16 202341298 發明 玻璃覆晶封裝方法及其晶片
2023-04-01 202314404 發明 光阻剝離方法
2022-07-01 202226892 發明 接地構造