頎邦科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 37 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-01 | 202414705 | 發明 | 具黏合層之封裝結構及其封裝方法 |
| 2024-03-21 | I836567 | 發明 | 電子封裝構造及其製造方法 |
| 2024-03-01 | 202410748 | 發明 | 電子封裝構造及其製造方法 |
| 2024-02-11 | I832765 | 發明 | 薄膜電路板 |
| 2024-02-11 | M651423 | 新型 | 軟性電路板之內引線結構 |
| 2024-02-11 | M651674 | 新型 | 用於承載晶片的柔性線路基板及電子裝置 |
| 2024-02-01 | I831670 | 發明 | 散熱片的取放治具 |
| 2024-01-16 | 202404427 | 發明 | 半導體封裝構造及其電路板 |
| 2023-12-01 | 202348099 | 發明 | 防止黏膠層污染捲帶之製造方法及其捲帶 |
| 2023-12-01 | I824525 | 發明 | 防止黏膠層污染捲帶之製造方法及其捲帶 |