頎邦科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 37 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-01 | 202610017 | 發明 | 封裝構造及其基板 |
| 2026-01-11 | I911935 | 發明 | 電路板 |
| 2025-12-11 | I907906 | 發明 | 測試墊 |
| 2025-12-11 | I908283 | 發明 | 封裝構造及其基板 |
| 2025-07-01 | 202527308 | 發明 | 測試墊 |
| 2025-02-01 | 202505722 | 發明 | 覆晶晶片 |
| 2024-11-21 | I863458 | 發明 | 覆晶晶片 |
| 2024-11-21 | I863762 | 發明 | 軟性電路板 |
| 2024-11-11 | M662769 | 新型 | 散熱貼片、電路板及電子裝置 |
| 2024-11-01 | 202443818 | 發明 | 半導體封裝構造及其晶片 |