頎邦科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 46 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-01 | 202633421 | 發明 | 具有導接疊孔的基板及其製造方法 |
| 2026-08-01 | I934429 | 發明 | 具有導接疊孔的基板及其製造方法 |
| 2026-08-01 | M686092 | 新型 | 具有導電支撐柱之彈性凸塊 |
| 2026-08-01 | M686134 | 新型 | 覆晶接合構造及其電路板 |
| 2026-07-21 | I933183 | 發明 | 蝕刻終點判定方法 |
| 2026-07-21 | I933488 | 發明 | 撓性電路板 |
| 2026-06-01 | 202622899 | 發明 | 蝕刻終點判定方法 |
| 2026-05-01 | M682639 | 新型 | 半導體散熱封裝構造 |
| 2026-04-01 | 202614687 | 發明 | 電路板 |
| 2026-03-01 | 202610017 | 發明 | 封裝構造及其基板 |