天虹科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 36 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-21 | I833414 | 發明 | 晶圓的吸附方法 |
| 2024-01-21 | M650775 | 新型 | 低濃度臭氧氣體供應裝置 |
| 2024-01-11 | M650424 | 新型 | 整合型氣體合流分流裝置 |
| 2024-01-01 | M650150 | 新型 | 板體鍵合機台 |
| 2023-12-11 | M649373 | 新型 | 無接觸式晶圓表面微粒去除裝置 |
| 2023-11-21 | I823271 | 發明 | 基板傳送方法 |
| 2023-11-01 | I820472 | 發明 | 物理氣相沉積腔體的暖機方法 |
| 2023-10-21 | M647640 | 新型 | 腔體內集塵裝置 |
| 2023-10-21 | I819616 | 發明 | 具有可動式吸附模組的鍵合機台 |
| 2023-10-21 | I819611 | 發明 | 適用於翹曲基板的鍵合機台 |