環球晶圓股份有限公司 相關專利權資料
總計 166 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2022-08-16 | 202232595 | 發明 | 晶棒切片方法 |
| 2022-08-16 | 202232630 | 發明 | 用於半導體晶圓反應器中的輻射熱罩體之系統及方法 |
| 2022-08-01 | 202230491 | 發明 | 用於半導體晶圓反應器中的預熱環之系統及方法 |
| 2022-07-01 | 202225681 | 發明 | 半導體晶圓成像系統、相關之黑箱、半導體晶圓處理系統、及半導體晶圓成像站 |
| 2022-05-16 | 202219331 | 發明 | 具有減量坩堝腐蝕之單晶矽錠之形成方法 |
| 2022-05-01 | 202217087 | 發明 | 具有經改良之機械強度的高電阻率單晶矽碇及晶圓 |
| 2022-05-01 | 202218020 | 發明 | 用於在爐內支撐半導體晶圓之晶圓舟 |
| 2022-04-16 | 202214978 | 發明 | 流量控制裝置及流量控制裝置的冷卻方法 |
| 2022-04-16 | 202215501 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2022-04-01 | 202213485 | 發明 | 半導體基板之自動化拋光和清潔 |