環球晶圓股份有限公司 相關專利權資料
總計 166 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-21 | I830512 | 發明 | 晶碇的切割方法及晶圓的製造方法 |
| 2024-01-01 | 202401587 | 發明 | 絕緣層上半導體之結構之製備方法 |
| 2024-01-01 | I828374 | 發明 | 絕緣層上半導體結構 |
| 2024-01-01 | I828604 | 發明 | 使用連續柴可斯基方法成長氮摻雜單晶矽錠之方法以及使用該方法成長之單晶矽錠 |
| 2023-12-21 | I826717 | 發明 | 使用連續柴可斯基方法成長氮摻雜單晶矽錠之方法以及使用該方法成長之單晶矽錠 |
| 2023-12-11 | I825886 | 發明 | 磊晶結構及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202346663 | 發明 | 使用連續柴可斯基方法成長氮摻雜單晶矽錠之方法以及使用該方法成長之單晶矽錠 |
| 2023-12-01 | I824437 | 發明 | 晶圓承載裝置 |
| 2023-11-16 | 202344365 | 發明 | 切割設備及切割方法 |
| 2023-11-16 | 202345214 | 發明 | 磊晶結構及其製造方法 |