台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-11 | I832714 | 發明 | 積體電路裝置及其製造方法 |
| 2024-02-11 | I832664 | 發明 | 積體電路的製造方法及積體電路設計系統 |
| 2024-02-11 | I832663 | 發明 | 半導體封裝及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832656 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832478 | 發明 | 半導體結構 |
| 2024-02-11 | I832453 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-02-11 | I832452 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832447 | 發明 | 積體電路晶片中的互連結構及其製造方法 |
| 2024-02-11 | I832445 | 發明 | 半導體裝置的製造方法及半導體裝置 |
| 2024-02-11 | I832442 | 發明 | 形成半導體裝置結構的方法和形成介電層的方法 |