台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-01-01 | 202301595 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2023-01-01 | 202301603 | 發明 | 封裝結構 |
| 2023-01-01 | 202301606 | 發明 | 封裝結構 |
| 2023-01-01 | 202301610 | 發明 | 積體電路和控制時脈信號的方法 |
| 2023-01-01 | 202301619 | 發明 | 記憶體巨集結構以及積體電路封裝以及記憶體巨集結構的製造方法 |
| 2023-01-01 | 202301623 | 發明 | 三維積體電路結構與製造晶粒層的方法 |
| 2023-01-01 | 202301628 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2023-01-01 | 202301632 | 發明 | 記憶體陣列、其形成方法和記憶體裝置 |
| 2023-01-01 | 202301643 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2023-01-01 | 202301646 | 發明 | 三維積體晶片元件及其形成方法 |