台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-01-16 | 202303875 | 發明 | 晶片封裝結構及其形成方法 |
| 2023-01-16 | 202303894 | 發明 | 金屬化結構及封裝結構 |
| 2023-01-16 | 202303903 | 發明 | 多晶圓整合 |
| 2023-01-16 | 202303907 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-01-16 | 202303949 | 發明 | 記憶體裝置以及其形成方法 |
| 2023-01-16 | 202303964 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-01-16 | 202303967 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-01-16 | 202303971 | 發明 | 半導體結構、半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-01-16 | 202303972 | 發明 | 電晶體及其形成方法 |
| 2023-01-16 | 202303973 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |