台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4294 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-10-01 | 202339168 | 發明 | 具有分層控制的積體電路晶片介電層及其形成方法 |
| 2023-10-01 | 202339169 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2023-10-01 | 202339172 | 發明 | 積體電路裝置及其製造方法 |
| 2023-10-01 | 202339173 | 發明 | 半導體結構 |
| 2023-10-01 | 202339180 | 發明 | 具有深接合墊的封裝及其形成方法 |
| 2023-10-01 | 202339185 | 發明 | 積體電路及其形成方法 |
| 2023-10-01 | 202339238 | 發明 | 影像感測器與其形成方法 |
| 2023-10-01 | 202339241 | 發明 | 影像感測器及形成影像感測器的方法 |
| 2023-10-01 | 202339251 | 發明 | 積體晶片結構及用於形成其之方法 |
| 2023-10-01 | 202339259 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |