台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4294 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-10-01 | 202338912 | 發明 | 半導體元件的形成方法 |
| 2023-10-01 | 202338914 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2023-10-01 | 202338915 | 發明 | 晶圓接合方法及接合裝置結構 |
| 2023-10-01 | 202339002 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-10-01 | 202339004 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-10-01 | 202339005 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-10-01 | 202339007 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-10-01 | 202339029 | 發明 | 包括銅柱陣列的半導體結構及其形成方法 |
| 2023-10-01 | 202339079 | 發明 | 拾放系統及其操作方法 |
| 2023-10-01 | 202339104 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |