台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4294 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-01 | 202347679 | 發明 | 積體電路封裝體及其形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347680 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347687 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202347691 | 發明 | 布局修改方法以及半導體結構 |
| 2023-12-01 | 202347694 | 發明 | 半導體裝置、半導體封裝及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202347695 | 發明 | 三維積體電路疊層及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202347696 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202347698 | 發明 | 半導體封裝裝置及其半導體配線板 |
| 2023-12-01 | 202347750 | 發明 | 影像感測器積體晶片以及其形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347767 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |