台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4377 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-16 | 202349503 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2023-12-16 | 202349505 | 發明 | 製造半導體裝置的方法及半導體裝置 |
| 2023-12-16 | 202349513 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2023-12-16 | 202349520 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-12-16 | 202349548 | 發明 | 基板限制組件及門板裝置 |
| 2023-12-16 | 202349586 | 發明 | 多晶粒封裝及其製造方法 |
| 2023-12-16 | 202349587 | 發明 | 半導體封裝和方法 |
| 2023-12-16 | 202349588 | 發明 | 半導體封裝及製造半導體封裝的方法 |
| 2023-12-16 | 202349590 | 發明 | 積體電路封裝的形成方法 |
| 2023-12-16 | 202349598 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |